CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
新葡京官网
Online-gambling-platform-service@fengxishan.net
女孩名字网
乐途旅游网深圳旅游
皇冠体育官网
Auber-feedback@w2dress.com
焦作日报数字报
Auber-media@durayork.com
Gaming-platform-recommendation-contact@keenker.com
橘汁仙剑网
创想兵团官网
中天金谷
欧洲杯买球app
Hockey-Breakthrough-Deluxe-Edition-feedback@taosihong.net
Crown-Sports-app-service@fabue.net
燕赵人才网
Ladbrokes-feedback@allbestnet.com
Online-gambling-platform-admin@oasis-living.net
欧洲杯下注
美高梅
中山大学中山医学院
重庆康明斯发动机有限公司
儒房融科
引领外汇网
莆田第二中学
漫展网
智康1对1官网
SNS游戏交友网小游戏专题
科大智能
百业网
站点地图
中国社保网
我爱MAC
国搜时政
E小说